His標(biāo)簽蛋白純化親和介質(zhì)選擇指南
過(guò)渡態(tài)金屬離子（Cu2+>Ni2+>Zn2+>Co2+ ）能夠與電子供體，如N、S、O 等原子以配位鍵結(jié)合，金屬離子上剩余的空軌道是電子供體的配位點(diǎn)，在溶液中會(huì)被水分子或陰離子占據(jù)，當(dāng)?shù)鞍踪|(zhì)表面氨基酸殘基（His）與金屬離子的結(jié)合力較強(qiáng)時(shí)，氨基酸殘基的供電原子就會(huì)與金屬離子結(jié)合形成復(fù)合物，取代原先結(jié)合的水分子或陰離子，這樣就能使蛋白質(zhì)分子結(jié)合在固體表面。His標(biāo)簽蛋白的His和介質(zhì)結(jié)合，由于蛋白質(zhì)表面的氨基酸的種類(lèi)、數(shù)量、位置和空間構(gòu)象不同，因而具體使用時(shí)根據(jù)金屬配基的親和力大小不同，選擇不同的金屬配基進(jìn)行分離純化。
His標(biāo)簽蛋白純化親和介質(zhì)對(duì)比
名稱(chēng) | Ni-IDA | Ni-IMAC | Ni-TED |
螯合比例 | 3:3 | 4:2 | 5:1 |
還原劑（mM） | 避免使用 | 5 | 20 |
螯合劑（mM） | 避免使用 | 1 | 100 |
pH范圍 | 3-12（工作） 2-14（清洗） | 3-12（工作） 2-14（清洗） | 3-12（工作） 2-14（清洗） |
清洗再生 | 9步 （脫鎳-清洗-再生） | 9步 （脫鎳-清洗-再生） | 5步 （清洗） |
適用范圍 | 常規(guī)His標(biāo)簽蛋白純化 （活性條件） | 常規(guī)His標(biāo)簽蛋白純化 （活性條件和變性條件） | 可用于含有高還原劑、螯合劑His標(biāo)簽蛋白樣品和真核分泌His標(biāo)簽蛋白純化 （低豐度樣品及含有變性劑樣品使用效果降低） |
貨號(hào) | 產(chǎn)品名稱(chēng) |
HZ1003-7 | Ni 6FF（IDA） |
HZ1003-10 | IDA 6FF |
HZ1003-5 | Ni 6FF (IMAC) |
HZ1003-6 | Ni 6HP (IMAC) |
HZ1003-8 | Ni 6FF (TED） |
HZ1007-2 | IMAC 6FF |
HZ1003-9 | TED 6FF |
