His標(biāo)簽蛋白純化親和介質(zhì)選擇指南

過(guò)渡態(tài)金屬離子（Cu²⁺>Ni^2+>Zn²⁺>Co²⁺ ）能夠與電子供體，如N、S、O 等原子以配位鍵結(jié)合，金屬離子上剩余的空軌道是電子供體的配位點(diǎn)，在溶液中會(huì)被水分子或陰離子占據(jù)，當(dāng)?shù)鞍踪|(zhì)表面氨基酸殘基（His）與金屬離子的結(jié)合力較強(qiáng)時(shí)，氨基酸殘基的供電原子就會(huì)與金屬離子結(jié)合形成復(fù)合物，取代原先結(jié)合的水分子或陰離子，這樣就能使蛋白質(zhì)分子結(jié)合在固體表面。His標(biāo)簽蛋白的His和介質(zhì)結(jié)合，由于蛋白質(zhì)表面的氨基酸的種類(lèi)、數(shù)量、位置和空間構(gòu)象不同，因而具體使用時(shí)根據(jù)金屬配基的親和力大小不同，選擇不同的金屬配基進(jìn)行分離純化。

His標(biāo)簽蛋白純化親和介質(zhì)對(duì)比

名稱(chēng)	Ni-IDA	Ni-IMAC	Ni-TED
螯合比例	3:3	4:2	5:1
還原劑（mM）	避免使用	5	20
螯合劑（mM）	避免使用	1	100
pH范圍	3-12（工作） 2-14（清洗）	3-12（工作） 2-14（清洗）	3-12（工作） 2-14（清洗）
清洗再生	9步 （脫鎳-清洗-再生）	9步 （脫鎳-清洗-再生）	5步 （清洗）
適用范圍	常規(guī)His標(biāo)簽蛋白純化 （活性條件）	常規(guī)His標(biāo)簽蛋白純化 （活性條件和變性條件）	可用于含有高還原劑、螯合劑His標(biāo)簽蛋白樣品和真核分泌His標(biāo)簽蛋白純化 （低豐度樣品及含有變性劑樣品使用效果降低）

His標(biāo)簽蛋白純化親和介質(zhì)的清洗

親和層析填料 IDA 6FF.pdf

親和層析填料 IMAC 6FF.pdf

親和層析填料 TFD 6FF.pdf

親和層析填料 Ni 6FF (IMAC).pdf

親和層析填料 Ni 6FF (IDA).pdf

親和層析填料Ni 6FF (TED）.pdf